24-C300-11
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
भाग संख्या
24-C300-11
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
EJECT-A-DIP™
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Bulk
परिचालन तापमान
-55°C ~ 125°C
माउन्टिंग का प्रकार
Through Hole
समापन
Solder
विशेषताएँ
Closed Frame
प्रकार
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
घर निर्माण की सामग्री
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
पिच - संभोग
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग
Gold
संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग
10.0µin (0.25µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट
Gold
स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)
24 (2 x 12)
संपर्क सामग्री - संभोग
Beryllium Copper
पिच - पोस्ट
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट
10.0µin (0.25µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट
Brass
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