28-6556-40
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
भाग संख्या
28-6556-40
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
6556
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Bulk
परिचालन तापमान
-
माउन्टिंग का प्रकार
Through Hole
समापन
Solder Cup
विशेषताएँ
Open Frame
प्रकार
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
घर निर्माण की सामग्री
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
पिच - संभोग
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग
Gold
संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग
30.0µin (0.76µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट
Tin
स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)
28 (2 x 14)
संपर्क सामग्री - संभोग
Beryllium Copper
पिच - पोस्ट
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट
200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट
Brass
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