EPC2104
TRANS GAN SYMMETRICAL HALF BRIDG
भाग संख्या
EPC2104
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
eGaN®
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Cut Tape (CT)
परिचालन तापमान
-40°C ~ 150°C (TJ)
माउन्टिंग का प्रकार
Surface Mount
पैकेज/केस
Die
शक्ति - अधिकतम
-
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज
Die
एफईटी प्रकार
2 N-Channel (Half Bridge)
एफईटी सुविधा
GaNFET (Gallium Nitride)
ड्रेन टू सोर्स वोल्टेज (वीडीएसएस)
100V
वर्तमान - सतत नाली (आईडी) @ 25 डिग्री सेल्सियस
23A
आरडीएस ऑन (अधिकतम) @ आईडी, वीजीएस
6.3 mOhm @ 20A, 5V
वीजीएस(वें) (अधिकतम) @आईडी
2.5V @ 5.5mA
गेट चार्ज (क्यूजी) (अधिकतम) @ वीजीएस
7nC @ 5V
इनपुट कैपेसिटेंस (सीआईएस) (अधिकतम) @ वीडीएस
800pF @ 50V
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