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MCZ33905DS3EKR2

SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V

भाग संख्या

MCZ33905DS3EKR2

निर्माता/ब्रांड

NXP USA Inc.

शृंखला

भाग स्थिति

Active

पैकेजिंग

माउन्टिंग का प्रकार

अनुप्रयोग

System Basis Chip

पैकेज/केस

इंटरफेस

CAN, LIN

आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज

वोल्टेज आपूर्ति

5.5 V ~ 28 V

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