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SL3S1213FUD/BG,003

IC U-CODE G2IL+ DIE WAFER

भाग संख्या

SL3S1213FUD/BG,003

निर्माता/ब्रांड

NXP USA Inc.

शृंखला

U-Code

भाग स्थिति

Active

पैकेजिंग

Bulk

आवृत्ति

840MHz ~ 960MHz

परिचालन तापमान

-40°C ~ 85°C

पैकेज/केस

Die

प्रकार

RFID Transponder

इंटरफेस

आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज

Wafer

वोल्टेज आपूर्ति

1.8V

मानकों

EPC

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