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XCKU9P-3FFVE900E

भाग संख्या

XCKU9P-3FFVE900E

निर्माता/ब्रांड

Xilinx Inc.

शृंखला

Kintex® UltraScale+™

भाग स्थिति

Active

परिचालन तापमान

0°C ~ 100°C (TJ)

माउन्टिंग का प्रकार

Surface Mount

पैकेज/केस

900-BBGA, FCBGA

आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज

900-FCBGA (31x31)

वोल्टेज आपूर्ति

0.873 V ~ 0.927 V

आई/ओ की संख्या

304

प्रयोगशालाओं/सीएलबी की संख्या

34260

तर्क तत्वों/कोशिकाओं की संख्या

599550

कुल RAM बिट्स

41881600

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