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228-7396-55-1902

CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

भाग संख्या

228-7396-55-1902

निर्माता/ब्रांड

शृंखला

Textool™

भाग स्थिति

Active

पैकेजिंग

Bulk

परिचालन तापमान

-55°C ~ 150°C

माउन्टिंग का प्रकार

Through Hole

समापन

Solder

विशेषताएँ

Closed Frame

प्रकार

SOIC

घर निर्माण की सामग्री

Polyethersulfone (PES), Glass Filled

पिच - संभोग

संपर्क समाप्त - संभोग

Gold

संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग

संपर्क समाप्त - पोस्ट

Gold

स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)

28 (2 x 14)

संपर्क सामग्री - संभोग

Beryllium Copper

पिच - पोस्ट

संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट

30.0µin (0.76µm)

संपर्क सामग्री - पोस्ट

Beryllium Copper

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