211-1-20-003
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
भाग संख्या
211-1-20-003
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
-
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Tube
परिचालन तापमान
-55°C ~ 105°C
माउन्टिंग का प्रकार
Through Hole
समापन
Solder
विशेषताएँ
Open Frame
प्रकार
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
घर निर्माण की सामग्री
Polybutylene Terephthalate (PBT)
पिच - संभोग
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग
Gold
संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग
10.0µin (0.25µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट
Tin
स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)
20 (2 x 10)
संपर्क सामग्री - संभोग
Beryllium Copper
पिच - पोस्ट
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट
200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट
Brass
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