ED24DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
भाग संख्या
ED24DT
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
ED
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Tube
परिचालन तापमान
-55°C ~ 110°C
माउन्टिंग का प्रकार
Through Hole
समापन
Solder
विशेषताएँ
Open Frame
प्रकार
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
घर निर्माण की सामग्री
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
पिच - संभोग
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग
Tin
संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग
60.0µin (1.52µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट
Tin
स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)
24 (2 x 12)
संपर्क सामग्री - संभोग
Phosphor Bronze
पिच - पोस्ट
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट
60.0µin (1.52µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट
Phosphor Bronze
कोट अनुरोध करें
कृपया सभी आवश्यक फ़ील्ड भरें और SUBMIT पर क्लिक करें, हम 12 घंटे में ईमेल द्वारा आपसे संपर्क करेंगे। यदि आपको कोई समस्या है, तो कृपया [email protected] पर संदेश या ईमेल छोड़ें एस, हम यथाशीघ्र जवाब देंगे।
स्टॉक में 26163 PCS
संपर्क जानकारी
संबंधित उत्पाद
के कीवर्ड ED24DT
ED24DT इलेक्ट्रॉनिक घटक
ED24DT बिक्री
ED24DT आपूर्तिकर्ता
ED24DT वितरक
ED24DT डेटा तालिका
ED24DT तस्वीरें
ED24DT कीमत
ED24DT ऑफर
ED24DT सबसे कम कीमत
ED24DT खोजें
ED24DT खरीदारी
ED24DT चिप