D13008F25V
IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP
भाग संख्या
D13008F25V
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
H8® H8/300H
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Tray
परिचालन तापमान
-20°C ~ 75°C (TA)
पैकेज/केस
100-BFQFP
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज
100-QFP (14x14)
बाह्य उपकरणों
PWM, WDT
कोर प्रोसेसर
H8/300H
रफ़्तार
25MHz
वोल्टेज - आपूर्ति (वीसीसी/वीडीडी)
4.5 V ~ 5.5 V
आई/ओ की संख्या
35
रैम का आकार
4K x 8
कोर आकार
16-Bit
कनेक्टिविटी
SCI, SmartCard
प्रोग्राम मेमोरी साइज
-
प्रोग्राम मेमोरी प्रकार
ROMless
ईईपीरोम का आकार
-
डेटा परिवर्तक
A/D 8x10b; D/A 2x8b
थरथरानवाला प्रकार
Internal
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